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3D IC集成：TSV互连技术在内存模块封装中的发展

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下载需积分: 9 | 2.82MB | 更新于2024-09-13 | 58 浏览量 | 3 评论 | 14 下载量 举报 1 收藏
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"这篇文档是关于在内存模块flip chip封装中开发硅通孔(TSV)中介层的研究。由Nicholas Kao, Eason Chen, Daniel Lee和Mike Ma等人撰写，来自Siliconware Precision Industries Co., Ltd.的先进产品设计与测试部门。文中探讨了3D集成系统级封装(SiP)中，如何利用TSV中介层技术实现高密度和异构集成，以应对微电子封装领域对更高功能、更强性能和更小尺寸的需求。同时，文章指出由于材料热膨胀系数(CTE)的差异，在TSI制造过程中可能会引发热机械应力和翘曲，可能导致TSV或控制塌陷芯片连接(C4)凸块的裂纹问题，这是TSI与有机基板键合后的主要挑战。" 在微电子封装领域，随着对设备功能、性能和小型化需求的不断提高，传统的封装方式已经难以满足这些要求。"Development of TSV interposer for flipchip package"这一主题揭示了研究者们正在探索通过硅通孔(TSV)中介层技术来解决这一问题。TSV技术是一种3D集成方案，它允许在硅片内部创建垂直互连，从而实现更高密度的封装，并能将不同类型的芯片（异构集成）整合在同一封装内。 TSV中介层在内存模块的flip chip封装中扮演着关键角色，因为它提供了大量的输入/输出(I/O)连接，同时保持了良好的电气特性。Flip chip封装技术使得芯片能够直接面朝下放置在基板上，通过控制塌陷芯片连接(C4)实现电气接触，这有助于减小封装尺寸并提高性能。然而，TSV中介层的引入也带来了新的挑战，尤其是在热管理和机械稳定性方面。 由于TSV中介层材料与周围材料之间存在热膨胀系数(CTE)的差异，这会在制造过程中产生热机械应力，导致TSV自身或C4凸块发生裂纹。这种现象可能影响封装的可靠性和整体性能。因此，研究者必须对TSI制造过程进行优化，包括TSV的制备工艺和TSI与有机基板的键合技术，以降低应力和翘曲，确保封装的稳定性和可靠性。 此外，解决这些问题可能涉及到材料选择、封装设计优化、热管理策略以及先进的检测和模拟技术。通过这些方法，可以减轻或消除由于CTE不匹配导致的负面影响，实现高效、可靠的TSV中介层封装技术，以满足未来微电子设备的高性能和小型化需求。

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资源评论
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Asama浅间
2025.07.03
这份文档详细介绍了TSV互连在芯片封装中的应用和发展。
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魏水华
2025.05.06
内容专业，对TSV互连技术感兴趣的读者不容错过。👍
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精准小天使
2025.04.01
有助于理解内存模块封装技术的最新进展。👐
fangsnan
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