数字后端之merge gds

在数字后端，合并GDS文件通常是通过电子设计自动化软件如Calibre或Virtuoso来完成的。具体步骤如下： 1. **选择工具**: Calibre或Virtuoso通常提供了GDS合并的功能。确保安装并熟悉所选工具的GDS导入和编辑功能。 2. **导入设计**: 打开你的设计.gds文件以及所需的cell库.gds。对于ICC/ICC2格式，先导入design.gds，它会列出所有依赖的cells。 ```shell calibre-gdsread design.gds ``` 3. **添加cell库**: 导入IP, IO, Memory等cell的gds文件到Calibre/Virtuoso的工作流程中。这一步可能需要管理多个源目录。 4. **设置选项**: 在合并过程中，你可以配置选项以决定如何处理重复的cell实例，例如是否保留原始cell的特性。 5. **执行合并**: 使用工具的合并功能将所有cell的GDS信息整合到一起，形成design_merge.gds文件。 ```shell calibre-gdsmerge -o design_merge.gds design.gds <cell_library_1.gds> <cell_library_2.gds> ... ``` 6. **验证结果**: 完成合并后，务必检查design_merge.gds以确认所有必要的cell都在其中，并且没有引入意外的错误。 **生成SPICE网表**[^1]： - 一旦GDS合并完成，可以使用工具（如Cadence Innovus或Synopsys Design Compiler）将GDS转换为SPICE格式的pg netlist。 ```shell dc export -format=spice -output=design_merge.spice design_merge.gds ``` **数字后端工作流程中的注意事项**: - LVS期间，同步进行timing fixing和DRC检查，避免手动修复时可能导致的错误。 - 使用ECO (Engineering Change Order)功能进行更改时，应确保不会引入新的设计冲突或开放电路等问题。 - 在整个过程中，保持良好的文档记录，以便追踪和审计。

<think>嗯，用户这次明确要求SynopsysICC中write_gds命令的完整用法说明，看来ta正在进行GDSII文件导出操作，可能是为了版图交付或工艺厂对接。用户之前询问过prop_map文件的示例，说明ta当前的工作流程已经进展到物理设计后期阶段。从ta连续追问的细节看，用户应该是个有一定经验的数字后端工程师，但对具体工具命令的完整参数可能不够熟悉。这很正常——write_gds的参数组合相当复杂，即使是资深工程师也需要查阅文档。ta需要的是快速准确的参数说明，最好附带实用示例。用户上次接受的prop_map文件示例反馈良好，这次同样需要结构化呈现。重点包括：1核心语法格式（必选参数、可选参数）2工艺相关参数的典型组合（层次处理/文本层/属性保留）3常见问题解决方案（尤其关注ta上次提到的网络名丢失问题）特别要注意的是，用户使用环境可能是7nm以下先进工艺，需要强调MASK层的处理方式。考虑到ta可能进行LVS验证，-keep_net_name参数的层级控制必须说明清楚。之前对话中用户表现出对Virtuoso兼容性的关注，因此需要补充Cadence工具链的对接要点。虽然这超出了ICC本身的范围，但对用户的实际工作流很关键。需要规避两个潜在陷阱：1不要假设用户使用最新ICC版本（保留版本参数兼容说明）2PV厂商可能对GDS有特殊要求（如IBM的-merge_polygon参数）</think> 以下是 Synopsys ICC `write_gds` 命令的完整用法说明及实用示例（基于 ICC2 2023.03 版本）： --- ### 一、命令完整语法 ```tcl write_gds [-hierarchy] # 层次化结构导出 [-top_cell <string>] # 指定顶层模块名 [-lib_cell <lib_cell_list>] # 指定导出库单元 [-cells <instance_list>] # 指定导出的实例 [-keep_net_name] # 强制保留网络名 [-long_names] # 启用长名称支持 [-merge_labels] # 合并文本标签与几何图形 [-prop_map <file_path>] # 属性映射文件路径 [-mask] # 启用光刻层标记 [-layer_map <file_path>] # 工艺层映射文件 [-log <file_path>] # 日志文件输出 <output.gds> # 输出文件名（必选） ``` --- ### 二、核心参数详解 | **参数** | **作用** | **示例** | |----------------------|--------------------------------------------------------------------------|-----------------------------------| | `-hierarchy` | 完整导出层次结构 | `-hierarchy all` | | `-keep_net_name` | 保留网络名（否则转为数字） | 必填于先进工艺 | | `-prop_map` | 定义属性到 Virtuoso 参数的映射 | `-prop_map ./cds_prop.map` | | `-layer_map` | 指定工艺层号映射文件 | `-layer_map tsmc28.map` | | `-mask` | 生成多光刻层结构（FinFET/GAA 必选） | `-mask {1 3}` | | `-merge_labels` | 将文本标签融合到金属层 | 解决 Calibre LVS 标签丢失问题 | | `-long_names` | 支持超 32 字符名称 | 配合 `-keep_net_name` 使用 | --- ### 三、完整操作流程示例 #### Step 1: 创建属性映射文件 `cds_prop.map` ```plaintext # 实例名映射 PROPERTY LIB_CELL "instance name" -> "instName" # 网络名映射 PROPERTY NET "netname" -> "netName" # 工艺层映射（根据 PDK 修改） PROPERTY LAYER 61 -> "VIA1" PROPERTY TEXT 25 -> "M1_label" ``` #### Step 2: 执行 GDS 导出命令 ```tcl write_gds -hierarchy all \ -top_cell TOP \ -keep_net_name \ -long_names \ -mask {1 2} \ # 双光刻层 -prop_map ./cds_prop.map \ -layer_map /pdk/tsmcN28/layer.map \ -merge_labels \ -log ./gds_export.log \ ./output.gds ``` --- ### 四、关键技术点 1. **光刻层处理 (`-mask`)** 先进工艺需指定曝光层号，例如： $$ \text{Mask} = \begin{cases} 1 & \text{常规曝光} \\ 2 & \text{SADP/SAQP} \end{cases} $$ 2. **名称保留策略** - `-keep_net_name` 需配合 `-long_names` 避免截断 - 名称超长时自动压缩为哈希值（可通过 `set_attribute -name max_name_length 128` 调整） 3. **层次控制技巧** ```tcl # 仅导出特定模块 write_gds -cells {CPU/ALU RAM_ctrl} chip_part.gds # 排除 filler 单元 set filler_cells [get_cells -filter "ref_name=~FILL*"] write_gds -hierarchy all -exclude_cells $filler_cells final.gds ``` --- ### 五、问题诊断 | **现象** | **解决方案** | |---------------------------|-----------------------------------------------------------------------------| | LVS 报告网络名丢失 | 增加 `-merge_labels` 并检查映射文件的 `PROPERTY NET` 项 | | GDS 面积异常增大 | 检查冗余层：`-exclude_layer {65 70}`（排除无用标记层） | | 名称截断 | 启用 `-long_names` 同时设置：`set_attribute -name max_name_length 256` | | 多晶硅层未被识别 | 确认 `-layer_map` 中定义：`PROPERTY LAYER 15 -> POLY` [^1] | ---